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大隈演示通过铣刀前端吸入碎屑的系统

浏览: 时间:2021-04-29
大隈演示通过铣刀前端吸入碎屑的系统
日本大隈公司(Okuma)在2007年4月25~28日开幕的“INTERMOLD 2007”(东京BigSight)上,演示了通过设置于球头铣刀前端的缝隙来吸取碎屑的回收系统。碎屑在工件上飞散之前便被回收因而不会损伤切削面,另外还具有无需强大功率便可回收碎屑的特征。通过高效的碎屑处理,有望促进MQL(最小量润滑)和半干加工的普及,节省资源、减少环境负荷,以及改善工作环境。 演示使用的球头铣刀安装有一个切削刀片(Chip)。铣刀内部形成有空洞,前端带有缝隙。缝隙的位置在切削刀片的切割面一侧。能够让碎屑产生后立即进入球头铣刀的内部。 球头铣刀的空洞带有支架,与设置在工作设备之外的碎屑吸收装置相连接。通过吸引装置产生的空气流动,将碎屑吸走回收。此次演示的只是最终加工等碎屑较薄的情况,今后将探讨如何支持粗加工。 碎屑回收系统的基础技术由名古屋工业大学的中村隆教授提案,项目负责人由中村担任,除名古屋工业大学研究生院和大隈外,爱知县产业技术研究所、OSG、NTTOOL、大同金属工业、东海理化及丹羽环境·设计技术人员事务所也参与了技术开发。